UV光刻胶

       光刻胶主要用于集成电路和半导体分立器件的微细加工, 同时在平板显示、LED、倒扣封装、磁头及精密传感器等制作过程中也有着广泛的应用。根据其化学反应机理和显影原理，可分负性胶和正性胶两类。光照后形成不可溶物质的是负性胶；反之，对某些溶剂是不可溶的，经光照后变成可溶物质的即为正性胶。利用这种性能，将光刻胶作涂层，就能在硅片表面刻蚀所需的电路图形。光刻胶具有高感度、高分辨率、高耐热性等特点，满足用户需要工艺宽容大、适用范围广的要求。